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【IT168 新闻资讯】在打破5mm价位后，智能机的薄厚再度变成热点话题。此前，vivo曝出了将要公布的新产品，薄厚将小于4.7mm。针对客户而言，这分毫中间的猜数字游戏的身后，是一帮酷（ku）毙（bi）技术工程师与物理学極限博奕。今日，vivo官方微博就曝出了新手机的内部构造，L型单双面电脑主板是较大闪光点。

vivo X5Max电脑主板上的零件总数做到786个。可是这般多的零件，却绝大多数集中化在电脑主板单双面。能够 看得出技术工程师在电脑主板合理布局上花尽了思绪，零件遮盖了90%的电脑主板总面积。

vivo X5Max电脑主板合理布局密不可分，这对PCB板上的布线规定十分高

在vivo X3上，单双面普及率约为70%

这般密不可分的电脑主板合理布局产生什么更改呢？据vivo內部文本文档详细介绍，X5Max的电脑主板薄厚比X3减少了21%，仅有1.77mm。尽管薄厚减少了，可是X5Max的电脑主板叠加层数做到了10层，主要是比一般8层电脑主板提升了双层铜泊，数量做到四层。

薄厚减少，排热效率提高

这类设计方案让排热工作能力提升了20%，针对这般薄的外壳而言，排热的确是必须最先处理的难题。自然，具体的发热表现，也要对真机开展检测。

vivo X5Max碟照，千分尺显示信息薄厚约4.6mm

vivo X5Max将要在十二月公布，据信息称新品发布会上还会继续一款旗舰级配备的新手机另外公布，大伙儿何不翘首以待。

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